摘要:中金快讯丨中金公司助力外延片一体化制造商「上海合晶」登陆科创板
中国国际金融股份有限公司(中金公司)成立于1995年,致力于为多元化的客户群体提供高质量金融增值服务,建立了以研究和信息技术为基础,投资银行、股票业务、固定收益、资产管理、私募股权和财富管理全方位发展的业务结构。
2月8日,上海合晶硅材料股份有限公司(“上海合晶”或“公司”,代码:688584.SH)首次公开发行股票并于上海证券交易所科创板上市(“本次发行上市”),募集资金约15亿元。中金公司担任本项目的联席主承销商。
借助本次发行上市,上海合晶未来将不断加强研发投入,提升技术创新能力,成为半导体硅外延片领域的引领者和创新者,为我国半导体产业的发展贡献更多力量。
中金公司长期陪伴服务上海合晶,协助公司完成上市工作,助力公司在战略发展关键期顺利登陆资本市场,通过专业化服务获得客户高度认可。
本次发行上市是中金公司深度服务国家战略、推动高质量发展的又一重要项目。中金公司助力上海合晶进入新发展阶段,对于促进我国集成电路产业自主可靠发展具有重大战略意义,体现了中金公司发挥金融专业优势服务国家战略的能力。
上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,实现了外延片的国产化,满足了国内半导体产业的需求。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、工业、通信、办公等领域。公司拥有良好的市场知名度和影响力,是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
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