华泰证券：乘AI PC大潮英特尔（INTC.US）发布Meteor Lake

智通财经APP获悉，华泰证券发布研报称，12月14日英特尔(INTC.US)发布首款基于Intel 4制程的AI PC MeteorLake，标志着“四年五节点”计划再下一城。该芯片采用chiplet架构，以提升性能、灵活性、良率及降低成本，已获多家PC OEMs 搭载。AIPC对芯片的功耗、成本和效率提出了更高要求，而面对ARM架构更看重“每瓦性能”，英特尔也不甘示弱，产品主打低功耗e-core架构，欲与ARM一战。同场加映新一代服务器AI芯片Gaudi3。

核心观点

英特尔发布其首款AI PC产品，同场发布AI芯片Gaudi 3在12月14日举办的“AI Everywhere”新品发布会上，英特尔正式发布了首款基于Intel4制程(四年五节点的第2节点)的酷睿Ultra系列处理器第一代产品MeteorLake，采用Chiplet架构并首次集成NPU实现端侧AI计算能力，开创了英特尔的AIPC新纪元。公司同场发布了新一代AI芯片Gaudi3，该芯片将与Nvidia的H100和AMD的MI300X展开正面竞争。英特尔加速建立其端侧AI生态圈，在软件领域与100多家厂商密切协作，计划推出数百款AI增强型应用，并预计于2024年为全球PC制造商的230多款机型提供端侧AI特性，计划于2025年内交付1亿颗客户端处理器。伴随PC市场的复苏，端侧AI芯片的加速部署将持续推动AIPC渗透率提升。

“四年五节点”计划再下一城，采用Chiplet架构，并主打低功耗

Meteor Lake使用Intel 3DFoveros封装及采用分离式模块(Chiplet)架构，并首次集成了NPU实现端侧AI推理能力。Chiplet架构处理器分为计算模块(Intel4)、I/O模块(N6)、SoC模块(N6)、图形模块(N5)，并将后三者外包给台积电。该架构的优势在于各模块能采用不同制程设计以提升性能和良率，从而降低成本。和上一代RaptorLake相比，Meteor Lake的制程从Intel 7升级至Intel4，晶体管密度翻倍，每瓦性能提升20%，带来2.5倍的能效表现。酷睿Ultra系列的高性能和低功耗不仅可提升英特尔端侧产品的竞争力，更标志着“四年五节点”计划再下一城。英特尔AIPC产品管线完善，Arrow Lake(Intel 20A)和Lunar Lake(Intel 18A)计划于2024H2推出，PantherLake(Intel 18A)计划于2025年推出。

AI PC浪潮已至，随着PC行业复苏，全球PC OEM将稳步迈进

如今AI PC发展如火如荼，我们认为，2024年将是AI PC的元年。英特尔在10月宣布“AI PC加速计划”并在本次大会里推出其首款AIPC芯片;AMD于2023年12月6日推出Ryzen 8040 “Hawk Point”芯片，NPU算力达16TOPS;联想于23年10月提出All ForAI战略，首次展示AI PC、AI大模型等创新技术，打响其PC端人工智能化第一枪。此外，宏碁、华硕、戴尔、惠普、小米等众多厂商宣布加码AI研发，将携手打造AIPC生态。PC行业层面上，AMD和英特尔的2和3季报及指引均显示，随着库存逐渐出清，全球PC出货量环比和同比下滑幅度收窄，PC市场正逐步回暖。

多方入局百花齐放，ARM和x86谁能在AI PC更胜一筹？

英特尔Meteor Lake采用e-core架构，注重AI端侧计算需要的低功耗，展现了与ARM架构竞争的潜力。AIPC时代已至，异构方案或成为主流，在其他芯片的辅助下，CPU的工作负载和性能要求也有所降低，各家芯片厂商均将GPU、CPU与NPU集成至同一SoC中。高通于2023年10月推出AIPC芯片X Elite，兼具低功耗、高性能、高AI算力优势，其HexagonNPU最高算力达45TOPS，为行业领先，搭载该芯片的PC计划于2024年中出货。苹果也于今年10月推出M3芯片，较前代进行了全线优化，NPU算力达18TOPS，搭载M3芯片的PC已于11月7日出货。此外，英伟达和AMD也宣布进军ARMPC CPU，计划于2025年推出AI PC产品。

风险提示：AI技术落地和推进不及预期，行业竞争激烈